半导体单晶硅截断机模型模型制作工艺:3d打印模型制作材质:光敏树脂模型制作比例:1:5.5模型制作工期:15个工作日模型外围尺寸约:1.42米*0.57米(高)*0.86米半导体单晶硅截断机模型3d打印文件ABS812-ZJS型半导体单晶硅截断机是一款针对大尺寸半导体单晶硅棒截断的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8”和12”,硅棒最大加工长度可达3300mm。该设备采用带锯切割,具有截断、去头尾、切样片等功能,带锯切割具有切割效率高、断面质量好等特点。设备技术具有国际先进水平。